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摘自《电子发烧友》—光聚科技:挑战TI/ADI,致力移动医疗领域

2015-05-14 11:39

【作者】Shell   

     尽管占据成本优势,但囿于医疗领域长期沿用固定厂商,不易进入等因素,光聚科技将目光放在移动医疗市场,围绕自主研发的系列MEMS传感器和SoC芯片,推出相应产品。其中SoC芯片可定义为前端ADC采集+算法+处理,在本次展会上专门设位展出。

           

 




 

    光聚科技CEO于东方博士表示,除去流片和封装,从EDA的设计、仿真,到后期测试均由公司负责。“作为自主研发厂商,设计并不是大问题,关键在于工艺的实现。目前我们和台积电在合作。”

  

    现阶段,光聚的SoC发展至第三代,MEMS传感器第二代也已进入量产。其中MEMS第一代于2011年量产,可实现16位8通道电生理参数(如血压、血氧、脑电、心电、体温、脂肪等)的采样,功能与TI 2011年发布的ADS系列新品1298类似。基于第一代的心电监测产品面向国外出货2万多部。

  

    针对可穿戴医疗领域,于东方指出,可穿戴需要解决三个层次的问题:信息交互/信息采集、社区化、娱乐化。“娱乐化产品将提高用户接受度,因此我们非常看好。”他进一步表示,前期由于缺少第三方加入,以及缺乏市场培育及用户理解,多功能产品反响平淡。现在主要出货方式有两种,一是运营商采集,以话费套餐形式附送仪器,每个月收50元帮助管理健康数据,并在数据异常时提供电话提醒服务。目前上海、苏州、郑州、太原、云南已开始实现。第二种则是第三方机构(如保险、医院等机构)。截止至Q2,光聚科技出货产品达20万部,于东方预计Q3将有60万部出货。

本文原文刊载于《电子发烧友》,转载请注明出处。

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