近期我司MEMs传感器和光波导芯片传感器及其系统研发取得重大进展，并分别与国内和美国的两家上市公司初步达成合作意向，国家工信部2月14日发布的《物联网“十二五”发展规划》中：“重点支持开展传感器敏感元件、微纳制造和智能系统集成等技术联合研发，实现传感器的新型化、小型化和智能化。”重点开展“物联网在安防、电力、交通、物流、医疗、环保等领域应用”。这与我司研发成功的产品类型和应用领域完全吻合，这标志未来几年我司将在市场规模近2000亿元的物联网产业中占有一席之地。

----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2012-02-20发布